HY410 Silicona crema disipadora para unión térmica de semiconductores en jeringuilla 30 gramos

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Product description

Pasta de unión térmica
Ref.: HY410
Presentación: En jeringuilla
Tamaño: 30 gramos
Aplicación: Unión térmica semiconductores 
Dieléctrico: 
Conducción térmica: 1,17W/mk
Rango de temperatura: -30ºC a +180ºC